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J-GLOBAL ID:200903062467182898

多孔質構造体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 山下 穣平 ,  志村 博
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003291531
Publication number (International publication number):2005061961
Application date: Aug. 11, 2003
Publication date: Mar. 10, 2005
Summary:
【課題】 無機材料と生体材料を複合した各種デバイスへの応用範囲をより拡大し得る、新規な構成を有する多孔質構造体を提供することである。【解決手段】 孔に機能性材料を担持した多孔質構造体あって、前記構造体は共晶を形成する2種類以上の成分を含有し、複数の柱状の孔を有していて且つ前記孔の壁面に機能性材料として生体高分子が担持されている。生体高分子は、たんぱく質、核酸、又はたんぱく質と核酸の何れかである。構造体がシリコン及びアルミニウムを含有する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
孔に機能性材料を担持した多孔質構造体あって、 前記構造体は共晶を形成する2種類以上の成分を含有し、複数の柱状の孔を有していて且つ前記孔の壁面に機能性材料として生体高分子が担持されていることを特徴とする多孔質構造体。
IPC (7):
G01N27/327 ,  B81B1/00 ,  B82B1/00 ,  C12M1/00 ,  C12M1/34 ,  C12N15/09 ,  G01N27/416
FI (8):
G01N27/30 353Z ,  B81B1/00 ,  B82B1/00 ,  C12M1/00 D ,  C12M1/34 B ,  G01N27/46 311K ,  C12N15/00 F ,  G01N27/46 336A
F-Term (10):
4B024AA11 ,  4B024CA01 ,  4B024CA11 ,  4B024HA12 ,  4B029AA02 ,  4B029AA07 ,  4B029BB15 ,  4B029BB20 ,  4B029CC03 ,  4B029FA01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (5)
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