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J-GLOBAL ID：200903062482290800

研磨用組成物および研磨方法

Inventor： 鈴 村 聡 ,  玉 井 一 誠 ,  浅 賀 達 也 ,  松 岡 賢 一 ,  上 田 衛 ,  川 本 孝 善 ,  和 田 雄 高
Applicant, Patent owner： 株式会社フジミインコーポレーテッド ,  セイコーエプソン株式会社 ,  株式会社荏原製作所
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997244331
Publication number (International publication number)：1999080707
Application date： Sep. 09, 1997
Publication date： Mar. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】 研磨速度が大きく、均一性が優れた研磨面を形成させることができる研磨用組成物、および生産性の高い半導体ウェーハの研磨方法の提供。【解決手段】 (1)水、(2)研磨材、(3)炭酸イオン、炭酸水素イオン、および炭酸からなる群より選ばれる少なくとも1種類、ならびに(4)アンモニウムイオン、アルカリ金属イオン、およびアルカリ土類金属イオンそれぞれからなる群から選ばれる、少なくとも1種類の陽イオン、を含んでなる研磨用組成物であって、(4)の陽イオンの総量が0.001〜0.15モル/リットルであることを特徴とする研磨用組成物、およびその研磨用組成物を用いた半導体ウェーハの研磨方法。

Claim (excerpt)：

(1)水、(2)研磨材、(3)炭酸イオン、炭酸水素イオン、および炭酸からなる群より選ばれる少なくとも1種類、ならびに(4)アンモニウムイオン、アルカリ金属イオン、およびアルカリ土類金属イオンそれぞれからなる群から選ばれる、少なくとも1種類の陽イオン、を含んでなる研磨用組成物であって、(4)の陽イオンの総量が0.001〜0.15モル/リットルであることを特徴とする研磨用組成物。

IPC (5)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  G11B 5/84

FI (5)：

C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 C ,  G11B 5/84 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

• 特開昭52-069558
  
• 特開平2-158684
  
• 特開平3-202269
  
• 研磨剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-288633   Applicant：株式会社トクヤマ
• 研磨用砥粒及び研磨用組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-130523   Applicant：株式会社フジミインコーポレーテッド
• 研磨用組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-325614   Applicant：株式会社フジミインコーポレーテッド
• 研磨用組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-325618   Applicant：株式会社フジミインコーポレーテッド
• 研磨用組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-325619   Applicant：株式会社フジミインコーポレーテッド
• 研磨用組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-124067   Applicant：株式会社フジミインコーポレーテッド
• 研磨用組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-325616   Applicant：株式会社フジミインコーポレーテッド
• 特開昭52-069558
  
• 特開平2-158684
  
• 特開平3-202269