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J-GLOBAL ID：200903062621692101

半導体装置

Inventor：
真光 邦明

About 真光 邦明


Applicant, Patent owner：
株式会社デンソー

About 株式会社デンソー


Agent (1)： 碓氷 裕彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002228272
Publication number (International publication number)：2003124406
Application date： Aug. 06, 2002
Publication date： Apr. 25, 2003
Summary：
【要約】【課題】 熱応力が作用したときに、樹脂の剥離を防止して、信頼性を向上させる。【解決手段】 本発明の半導体装置11は、発熱素子12の両面から一対の放熱板13、14を介して放熱するものであって、装置のほぼ全体を樹脂18でモールドしたものにおいて、発熱素子12と放熱板13、14とを接合する半田層を備えると共に、放熱板13、14等の表面に塗布され樹脂18との密着性を高めるポリアミド樹脂16を備え、そして、ポリアミド樹脂16の塗布厚さを半田層の厚み寸法の約20%程度以下としたものである。
Claim (excerpt)：
発熱素子と、この発熱素子の両面から放熱するための一対の放熱板とを備え、装置のほぼ全体を樹脂でモールドするように構成した半導体装置において、前記発熱素子と前記放熱板とを接合する半田層と、前記放熱板等の表面における前記樹脂と接触する面に塗布され、前記樹脂との密着性を高めるポリアミド樹脂とを備え、前記ポリアミド樹脂の塗布厚さを、前記半田層の厚み寸法の約20%程度以下としたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3)：
H01L 23/34 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3)：
H01L 23/34 A ,  H01L 23/30 B ,  H01L 23/30 D
F-Term (12)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DB02 ,  4M109ED01 ,  4M109EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB08 ,  5F036BB16 ,  5F036BE01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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