パッケージ構造および製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002372417
Publication number (International publication number)：2004202604
Application date： Dec. 24, 2002
Publication date： Jul. 22, 2004
Summary：

【課題】外部電気的ノイズに強く、小型、低コストを可能とするマイクロマシンパッケージの構造および製造方法を提供すること。【解決手段】基板1と、基板1に可動部が形成されるか、あるいは、外部から与えられた信号により変形するデバイス8と、配線3と、金属あるいは半導体からなるキャップ4とを備え、基板1とキャップ4よりなる空間2の内にデバイス8が配置されるマイクロマシンのパッケージ構造において、基板1とキャップ4との接合部における基板側接合部6およびキャップ側接合部5を金属で形成した。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板と、該基板に可動部が形成されるか、あるいは、外部から与えられた信号により変形するデバイスと、第1の配線と、金属あるいは半導体からなるキャップとを備え、前記基板と前記キャップよりなる空間の内に前記デバイスが配置されるパッケージ構造において、前記基板に形成される前記基板側接合部および前記キャップに形成される前記キャップ側接合部が金属よりなること、を特徴とするパッケージ構造。

IPC (3)：

B81B1/00 , B81B3/00 , H01L23/02

FI (3)：

B81B1/00 , B81B3/00 , H01L23/02 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

センサ装置のパッケージ方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-296771 Applicant：日本電装株式会社
半導体素子収納用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-084245 Applicant：京セラ株式会社
電子部品収納用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-363402 Applicant：京セラ株式会社

Show all

Return to Previous Page