Pat
J-GLOBAL ID:200903062962258833
フッ素樹脂の表面処理方法およびフッ素樹脂を用いたプリント配線基板の製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
伊藤 洋二 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002001425
Publication number (International publication number):2003201571
Application date: Jan. 08, 2002
Publication date: Jul. 18, 2003
Summary:
【要約】【課題】 フッ素樹脂を用いたプリント配線基板の製造方法において、プリント配線基板上の配線の密着強度を向上させる。【解決手段】 フッ素樹脂(PTFE:ポリテトラフルオロエチレン)をベースにしたフッ素樹脂基板1を金属ナトリウム-ナフタレン錯体含有溶液に浸漬し、フッ素樹脂基板の表面からフッ素を脱離し親水基を導入して親水化処理を行う。親水化処理されたフッ素樹脂基板の表面に酸素プラズマ処理を行う。フッ素樹脂基板の表面に金属膜3〜6からなる配線を形成する。
Claim (excerpt):
フッ素樹脂の表面においてフッ素原子を脱離するとともに親水基を導入して親水化処理を行う親水化処理工程と、前記親水化処理された前記フッ素樹脂の表面にプラズマ処理を行うプラズマ処理工程とを備えることを特徴とするフッ素樹脂の表面処理方法。
IPC (6):
C23C 18/16
, C23C 18/22
, H05K 1/09
, H05K 3/00
, H05K 3/02
, H05K 3/38
FI (6):
C23C 18/16 A
, C23C 18/22
, H05K 1/09 C
, H05K 3/00 R
, H05K 3/02 A
, H05K 3/38 A
F-Term (56):
4E351AA05
, 4E351AA17
, 4E351BB01
, 4E351BB24
, 4E351BB32
, 4E351BB33
, 4E351BB38
, 4E351CC01
, 4E351CC03
, 4E351CC07
, 4E351CC27
, 4E351CC30
, 4E351DD04
, 4E351DD06
, 4E351DD19
, 4E351GG01
, 4K022AA19
, 4K022AA42
, 4K022BA03
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022BA22
, 4K022CA02
, 4K022CA04
, 4K022CA12
, 4K022CA17
, 4K022CA22
, 4K022DA01
, 5E339AB02
, 5E339AD01
, 5E339AD03
, 5E339AE10
, 5E339BC01
, 5E339BC02
, 5E339BD08
, 5E339BD13
, 5E339BE11
, 5E339EE10
, 5E343AA02
, 5E343AA19
, 5E343AA36
, 5E343AA39
, 5E343BB17
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB44
, 5E343BB71
, 5E343CC32
, 5E343CC46
, 5E343CC50
, 5E343DD23
, 5E343DD24
, 5E343DD33
, 5E343DD75
, 5E343EE46
, 5E343GG04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
-
フッ素系樹脂長尺材の連続親水性化処理槽
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-264824
Applicant:東京特殊電線株式会社
-
特開平4-365875
-
フッ素樹脂製部分メッキ多孔質シートの製法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-002217
Applicant:日東電工株式会社
-
金属酸化物薄膜の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-219645
Applicant:ホーヤ株式会社
-
集積回路の配線方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-298412
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
-
無電解めっき方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-357247
Applicant:株式会社日立製作所
-
導電性充填剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-063085
Applicant:信越化学工業株式会社
-
バイアホール及びその形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-330822
Applicant:三菱電機株式会社
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