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J-GLOBAL ID:200903063031238924

半導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 筒井 大和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003397982
Publication number (International publication number):2005159157
Application date: Nov. 27, 2003
Publication date: Jun. 16, 2005
Summary:
【課題】 高周波モジュール中におけるスイッチング素子として用いられるHEMT素子を小型化する。【解決手段】 GaAsからなる基板1の主面上の素子分離部9で規定された活性領域内において、ゲート電極17は、1本で形成し、ソース電極13とドレイン電極14との間では紙面上下方向に延在し、それ以外の部分では左右方向に延在するようにパターニングすることにより、活性領域外に配置されるゲート電極17の割合を減じ、ゲートパッド17Aの面積を減じる。【選択図】 図8
Claim (excerpt):
第1チャネル型のHEMTを有し、 前記HEMTは、基板の主面上において素子分離領域に取り囲まれた活性領域に形成されたチャネル層と、 前記チャネル層上に形成された電子供給層と、 前記電子供給層とショットキー接続するゲート電極と、 前記電子供給層とオーミック接続するソース電極およびドレイン電極とを含み、 前記ゲート電極は、平面において第1方向および前記第1方向と交差する第2方向に沿って延在していることを特徴とする半導体装置。
IPC (3):
H01L21/338 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812
FI (2):
H01L29/80 L ,  H01L29/80 H
F-Term (20):
5F102GB01 ,  5F102GC01 ,  5F102GD01 ,  5F102GJ05 ,  5F102GK05 ,  5F102GK06 ,  5F102GK08 ,  5F102GL05 ,  5F102GL08 ,  5F102GM05 ,  5F102GM06 ,  5F102GM08 ,  5F102GQ03 ,  5F102GR01 ,  5F102GS09 ,  5F102GT03 ,  5F102GV03 ,  5F102HC01 ,  5F102HC15 ,  5F102HC30
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (12)
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