半導体装置及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：秋田収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995126405
Publication number (International publication number)：1996227908
Application date： May. 25, 1995
Publication date： Sep. 03, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体装置の小型化を図る。また、動作速度の高速化を図る。また、電気的信頼性を高める。また、実装精度を高める。【構成】ベース基板1の主面のペレット塔載領域上に半導体ペレット2が塔載され、前記半導体ペレット2の主面に配置された外部端子2Aに前記ベース基板1の裏面に配置された第1電極パッド1Bが電気的に接続される半導体装置において、前記ベース基板1をリジット基板で構成し、前記ベース基板1の第1電極パッド1Bをその裏面に配置された第2電極パッド1Aに電気的に接続し、前記半導体ペレット2をその主面を下にして前記ベース基板1の主面のペレット塔載領域上に塔載し、前記半導体ペレット2の外部端子2Aと前記ベース基板1の第2電極パッド1Aとを前記ベース基板1に形成されたスリット5を通してボンディングワイヤ6で電気的に接続する。

Claim (excerpt)：

ベース基板の主面のペレット塔載領域上に半導体ペレットが塔載され、前記半導体ペレットの主面に配置された外部端子に前記ベース基板の裏面に配置された第1電極パッドが電気的に接続される半導体装置において、前記ベース基板がリジット基板で構成され、前記ベース基板の第1電極パッドがその裏面に配置された第2電極パッドに電気的に接続され、前記半導体ペレットがその主面を下にして前記ベース基板の主面のペレット塔載領域上に塔載され、前記半導体ペレットの外部端子と前記ベース基板の第2電極パッドとが前記ベース基板に形成されたスリットを通してボンディングワイヤで電気的に接続されることを特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

特表平6-504408
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-212747 Applicant：日立電線株式会社
電子部品および電子部品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-115414 Applicant：松下電器産業株式会社

Show all

Cited by examiner (6)

特表平6-504408
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-212747 Applicant：日立電線株式会社
電子部品および電子部品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-115414 Applicant：松下電器産業株式会社

Show all

Return to Previous Page