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J-GLOBAL ID：200903063411844479

放熱板

Inventor： 高橋 孝徳 ,  高田 昌幸
Applicant, Patent owner： 三菱化学株式会社
Agent (1)： 長谷川 曉司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999293502
Publication number (International publication number)：2001118974
Application date： Oct. 15, 1999
Publication date： Apr. 27, 2001
Summary：

【要約】【課題】 熱伝導性が良く、軽量化、薄膜化した放熱を提供する。【解決手段】 面方向の熱伝導率が10〜600W/mK、厚みが0.2mm以下である炭素繊維強化プラスチックからなることを特徴とする放熱板。

Claim (excerpt)：

面方向の熱伝導率が10〜600W/m・K、厚みが0.2mm以下である炭素繊維強化プラスチックからなることを特徴とする放熱板。

IPC (3)：

H01L 23/373 ,  C08J 5/04 CEZ ,  C08L101:00

FI (3)：

C08J 5/04 CEZ ,  C08L101:00 ,  H01L 23/36 M

F-Term (18)：

4F072AA02 ,  4F072AA07 ,  4F072AA08 ,  4F072AB10 ,  4F072AB17 ,  4F072AB30 ,  4F072AD23 ,  4F072AD37 ,  4F072AD47 ,  4F072AG03 ,  4F072AH21 ,  4F072AK02 ,  4F072AK14 ,  4F072AL11 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB08 ,  5F036BD21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-220113   Applicant：新光電気工業株式会社
• 特開平3-227316
  
• ピッチ系炭素繊維
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-085672   Applicant：三菱化学株式会社
• 半導体装置用ヒートスプレッダーおよびその製造法ならびに半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-324451   Applicant：新日本製鐵株式会社
• 電子部品用放熱部材の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-177114   Applicant：電気化学工業株式会社
• 炭素繊維織物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-194117   Applicant：三菱化学株式会社
• シリコンウェハーと炭素材との複合材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-363679   Applicant：株式会社先端材料
• 放熱板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-230357   Applicant：三菱化学株式会社