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J-GLOBAL ID:200903064629900318

炭化珪素基板、炭化珪素基板の製造方法、酸化膜被覆基板、酸化膜被覆基板の製造方法および電子素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 細田 益稔 ,  青木 純雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002186523
Publication number (International publication number):2004002126
Application date: Jun. 26, 2002
Publication date: Jan. 08, 2004
Summary:
【課題】水素ガスや塩化水素ガスを使用することなく、炭化珪素基板表面の研磨傷等の微細な凹凸を低減し、きわめて平坦度の良好な表面を形成する。【解決手段】平坦な表面8を有する炭化珪素基板7を製造する。炭化珪素からなる基材1を10-2Torr以下の雰囲気圧力下もしくは10-2Torrから7600Torrの不活性ガス雰囲気中において1200°C以上、2200°C以下の温度で加熱処理し、基材1の表面2に炭素層4を生成させる。次いで、炭素層4を除去する。好ましくは、基材を1300°C以下の温度の酸素含有雰囲気中で酸化し、炭素層4を除去し、生成した酸化膜6をエッチングによって除去する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
平坦な表面を有する炭化珪素基板を製造する方法であって、 炭化珪素からなる基材を10-2Torr以下の雰囲気圧力下もしくは10-2Torrから7600Torrの不活性ガス雰囲気中において1200°C以上、2200°C以下の温度で加熱処理し、前記基材の表面に炭素層を生成させる炭素層生成工程、および 前記炭素層を除去する炭素層除去工程を有することを特徴とする、炭化珪素基板の製造方法。
IPC (4):
C04B35/565 ,  C04B41/80 ,  C04B41/91 ,  C30B29/36
FI (4):
C04B35/56 101X ,  C04B41/80 ,  C04B41/91 Z ,  C30B29/36 A
F-Term (13):
4G001BA22 ,  4G001BB22 ,  4G001BC71 ,  4G001BC72 ,  4G001BD38 ,  4G077AA03 ,  4G077BE13 ,  4G077DA05 ,  4G077ED06 ,  4G077EE01 ,  4G077EE02 ,  4G077HA06 ,  4G077SA04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (9)
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