電極基板およびその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山本秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996220200
Publication number (International publication number)：1998062776
Application date： Aug. 21, 1996
Publication date： Mar. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】優れた層間密着力およびガスバリア性を有する電極基板を提供する。【解決手段】プラスチックフィルム、該プラスチックフィルムの少なくとも片面に設けられた薄膜層、および該薄膜層上に設けられた樹脂硬化物層を有する積層シートを備えた電極基板であって、該薄膜層が酸化硅素を主成分とし、該薄膜層の比重が2.0〜2.2である、電極基板。

Claim (excerpt)：

プラスチックフィルム、該プラスチックフィルムの少なくとも片面に設けられた薄膜層、および該薄膜層上に設けられた樹脂硬化物層を有する積層シートを備えた電極基板であって、該薄膜層が酸化硅素を主成分とし、該薄膜層の比重が2.0〜2.2である、電極基板。

IPC (9)：

G02F 1/1335 510 , B32B 7/02 104 , B32B 9/00 , B32B 27/36 , C23C 14/10 , C23C 16/50 , G02F 1/1333 500 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 630

FI (9)：

G02F 1/1335 510 , B32B 7/02 104 , B32B 9/00 A , B32B 27/36 , C23C 14/10 , C23C 16/50 , G02F 1/1333 500 , H05K 1/03 610 M , H05K 1/03 630 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

電極基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-350269 Applicant：藤森工業株式会社
レトルト食品用包装材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-045936 Applicant：東洋紡績株式会社
特開昭61-042819

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