錫被覆電気コネクタ

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：浅村皓 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1997522901
Publication number (International publication number)：2001526734
Application date： Dec. 10, 1996
Publication date： Dec. 18, 2001
Summary：

【要約】電気コンダクタ(10)は錫ベース被覆層(14)によって被覆された銅ベース基質(12)を有する。基質(12)から被覆層(14)への銅の拡散及び結果としての脆い錫/銅金属間化合物の生成を抑制するために、バリヤ層(16)が基質(12)と被覆層(14)の間に介在する。このバリヤ層(16)は重量で20%〜40%のニッケルを含有し、そして好ましくは主として銅から構成される。一態様では、(Cu-Ni)3Sn、(Cu-Ni)6Sn5、Cu3Sn、Cu6Sn5からなる群から選ばれた金属間化合物層(38)がバリヤ層(16)と錫ベース被覆層(14)の間に配置される。

Claim (excerpt)：

銅又は銅ベース合金の基質(12); 前記基質(12)の部分を覆う錫又は錫ベース合金からなる被覆層(14);及び前記基質(12)と前記被覆層(14)の間に介在する電着バリヤ層(16)であって、主に銅であり且つ重量で25%〜40%のニッケルを含有し、そして0.2〜

IPC (3)：

C23C 28/02 , B32B 15/01 , C25D 3/58

FI (3)：

C23C 28/02 , B32B 15/01 , C25D 3/58

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

特開昭59-145553
特開平3-237735
Sn又はSn合金めっき銅合金材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-093096 Applicant：株式会社神戸製鋼所

Show all

Return to Previous Page