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J-GLOBAL ID：200903066411326825

溶射部材、電極、およびプラズマ処理装置

Inventor：
林 大輔

About 林 大輔


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 高山 宏志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004037094
Publication number (International publication number)：2005228973
Application date： Feb. 13, 2004
Publication date： Aug. 25, 2005
Summary：
【課題】母材と溶射被膜との間に金属製の中間層を設けた場合に、その中間層が高周波のパスとなることのない溶射部材、および電極、ならびにそのような電極を用いたプラズマ処理装置を提供すること。【解決手段】母材31と、母材31の下面に設けられた絶縁性セラミックスからなる溶射被膜33と、母材31と溶射被膜33との間に設けられ、これらの間の結合力を高める金属製の中間層32とを有し、母材31は、導電性材料からなるベース部31aと、下面の一部を含むように設けられた誘電体部31bとを有し、中間層32は、互いに孤立した複数の島状部位32aからなる。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
少なくとも表面の一部が誘電体からなる母材と、前記母材の前記表面に形成された絶縁性セラミックスからなる溶射被膜と、前記母材と前記溶射被膜との間に設けられ、これらの間の結合力を高める金属製の中間層とを有し、前記溶射被膜形成部位が高周波プラズマ雰囲気に曝される溶射部材であって、前記中間層は、互いに孤立した複数の島状部位からなることを特徴とする溶射部材。
IPC (7)：
H01L21/3065 ,  B08B7/00 ,  B22D19/00 ,  C23C4/02 ,  C23C4/10 ,  H01L21/304 ,  H05H1/46
FI (7)：
H01L21/302 101L ,  B08B7/00 ,  B22D19/00 E ,  C23C4/02 ,  C23C4/10 ,  H01L21/304 645C ,  H05H1/46 M
F-Term (21)：
3B116AA02 ,  3B116AA03 ,  3B116AA46 ,  3B116AB03 ,  3B116BC01 ,  4K031AA06 ,  4K031AB03 ,  4K031AB09 ,  4K031BA01 ,  4K031BA03 ,  4K031CB07 ,  4K031CB21 ,  4K031CB42 ,  4K031CB43 ,  5F004AA16 ,  5F004BA04 ,  5F004BA08 ,  5F004BB11 ,  5F004BB22 ,  5F004BB28 ,  5F004BB30
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (4)
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