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J-GLOBAL ID:200903073848586431

セラミック溶射の前処理方法およびその溶射皮膜被覆部材

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 小川 順三 ,  中村 盛夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003358984
Publication number (International publication number):2005120451
Application date: Oct. 20, 2003
Publication date: May. 12, 2005
Summary:
【課題】 セラミックスを基材表面に直接溶射するための技術を提案すること、そして、金属質アンダーコートの施工を必要とすることなく密着性に優れたセラミックスの溶射皮膜を、金属性基材表面に直接形成するための技術を開発したので提案する。【解決手段】 基材表面にセラミック溶射皮膜を形成するのに先立ち、ビッカース硬さHV:200以下の軟質金属製基材の表面に、金属粒子またはサーメット粒子あるいはこれらの混合物からなるビッカース硬さHV:300以上の硬質粒子を分散状態で前記基材表面に突き刺さるように打ち込んで埋没させ、かつ前記軟質金属製基材の表面における硬質粒子の占める面積率が10〜70%となるようにするセラミック溶射の前処理方法。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
基材表面にセラミック溶射皮膜を形成するのに先立ち、ビッカース硬さHV:200以下の軟質金属製基材の表面に、金属粒子またはサーメット粒子あるいはこれらの混合物からなるビッカース硬さHV:300以上の硬質粒子を分散状態で前記基材表面に突き刺さるように打ち込んで埋没させ、かつ前記軟質金属製基材の表面における硬質粒子の占める面積率が10〜70%となるようにすることを特徴とするセラミック溶射の前処理方法。
IPC (1):
C23C4/02
FI (1):
C23C4/02
F-Term (12):
4K031AB02 ,  4K031AB07 ,  4K031BA03 ,  4K031BA07 ,  4K031CB14 ,  4K031CB42 ,  4K031CB43 ,  4K031CB44 ,  4K031CB45 ,  4K031CB47 ,  4K031DA01 ,  4K031DA04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (12)
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