多層板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003411558
Publication number (International publication number)：2005169775
Application date： Dec. 10, 2003
Publication date： Jun. 30, 2005
Summary：

【課題】本発明は、耐熱性・機械特性・接着性、および高い磁気特性を有し、プリント配線基板、電波吸収体、アンテナ、インダクタ等への応用に有用な多層板を提供することにある。【解決手段】(A)導電層となる支持基材、および(B)ポリイミド層を含む2層以上からなる多層板であって、(B)のポリイミド中に金属微粒子が分散していることを特徴とする多層板。(1)ジアミン、テトラカルボン酸二無水物、および金属塩および/または金属錯体を原料として、金属イオン含有ポリイミド前駆体溶液を調製する工程、(2)前記溶液を所望の支持基材上に塗布する工程、(3)所定の温度まで加熱することで閉環・イミド化し、金属イオン含有ポリイミドフィルムを調製する工程、(4)金属イオンを還元することで金属微粒子をポリイミドフィルム中に析出させる工程、を含むことを特徴とする、上記多層板の製造方法。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

(A)導電層となる支持基材、および(B)ポリイミド層を含む2層以上からなる多層板であって、(B)のポリイミド中に金属微粒子が分散していることを特徴とする多層板。

IPC (3)：

B32B27/34 , H05K3/46 , H05K9/00

FI (3)：

B32B27/34 , H05K3/46 S , H05K9/00 W

F-Term (19)：

4F100AA17B , 4F100AB01A , 4F100AB01B , 4F100AK49B , 4F100BA02 , 4F100DE01B , 4F100GB41 , 4F100GB43 , 4F100JG01A , 4F100JG06B , 5E321BB21 , 5E321BB53 , 5E321BB60 , 5E321GG05 , 5E346AA11 , 5E346BB20 , 5E346CC60 , 5E346HH11 , 5E346HH18

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (13)

磁性薄膜、それを用いた磁気部品およびそれらの製造方法、および電力変換装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-133744 Applicant：富士電機株式会社
ポリイミドフィルムおよびその製造方法およびそのポリイミドフィルムを用いたポリイミド/金属積層体およびフレキシブルプリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-165789 Applicant：鐘淵化学工業株式会社
広帯域電磁波吸収材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-222557 Applicant：日本ペイント株式会社

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Cited by examiner (11)

ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを用いたベース基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-403551 Applicant：東洋紡績株式会社
広帯域電磁波吸収材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-222557 Applicant：日本ペイント株式会社
複合磁性体、及び複合磁性体を用いた電磁干渉抑制体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-237724 Applicant：株式会社トーキン

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