Pat
J-GLOBAL ID：200903067226419279
半導体装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997036363
Publication number (International publication number)：1997293936
Application date： Feb. 20, 1997
Publication date： Nov. 11, 1997
Summary：
【要約】【課題】GaN系、ZnSe系半導体装置の動作電圧を低減し、電極からの金属原子の侵入を防止し、低消費電力で長寿命な装置を提供する。【解決手段】Alを高濃度に添加したZnO層をGaN系及びZnSe系半導体装置のオーミックコンタクト形成材料として用いることにより、サファイヤ基板上又はSiC基板上に形成したこれらの半導体装置の動作電圧が大幅に低減される。また前記ZnO層を電極からの金属原子の侵入防止に役立て、長寿命な前記半導体装置を実現することができる。このほかGaN系発光装置において、ZnO層を含む超格子又は短周期超格子を導波層及び活性層として用いることにより、発光効率の向上と発光波長範囲の拡大が図られる。
Claim (excerpt)：
化合物半導体層を形成する基板と、少なくとも1層の化合物半導体層と、前記化合物半導体層に電流を供給する金属電極とを含む半導体装置において、少なくとも前記基板と前記化合物半導体層との間、及び前記化合物半導体層と前記金属電極との間、及び前記金属電極と前記基板との間、のいずれか1つに、導電性の金属酸化物層が形成されたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2)：
FI (3)：
H01S 3/18
, H01L 33/00 C
, H01L 33/00 D
