回路基板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000300766
Publication number (International publication number)：2002111229
Application date： Sep. 29, 2000
Publication date： Apr. 12, 2002
Summary：

【要約】【課題】誘電率、絶縁性及び密着性に優れ、レーザービア加工性に優れた多層回路基板及びそれを得るために好適な硬化性組成物を提供する。【解決手段】脂環式オレフィン重合体や芳香族ポリエーテル重合体のごとき絶縁性樹脂と、1,3-ジアリルー5-グリシジルイソシアヌレートのごとき窒素系硬化剤と、2-[2-ヒドロキシ-3,5-ビス(α,α-ジメチルベンジル)フェニル]ベンゾトリアゾールのごとき紫外線吸収剤とを含有する硬化性組成物を得、これを溶液キャスト法でフィルムに形成し、このフィルムを内層基板上に積層し、硬化させて多層回路基板を得る。

Claim (excerpt)：

絶縁性樹脂及び紫外線吸収剤を含有する硬化性組成物を内層基板に積層し、該組成物を硬化させ、次いで紫外線レーザを照射して該硬化物に孔を形成することを含む回路基板の製造方法。

IPC (5)：

H05K 3/46 , B23K 26/00 330 , C09K 21/14 , H05K 3/00 , B23K101:42

FI (6)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 X , B23K 26/00 330 , C09K 21/14 , H05K 3/00 N , B23K101:42

F-Term (25)：

4E068AF00 , 4E068CF01 , 4E068CF03 , 4E068DA11 , 4E068DB14 , 4H028AA30 , 4H028AA48 , 4H028BA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346DD02 , 5E346EE35 , 5E346FF04 , 5E346FF17 , 5E346GG02 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG27 , 5E346HH11 , 5E346HH33

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

レーザによる樹脂膜加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-230596 Applicant：富士通株式会社
印刷回路用積層板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-308249 Applicant：住友ベークライト株式会社
特開平4-120173

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