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J-GLOBAL ID:200903067700796488

平角導体及びその製造方法並びにリード線

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 絹谷 信雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003427591
Publication number (International publication number):2005050780
Application date: Dec. 24, 2003
Publication date: Feb. 24, 2005
Summary:
【課題】熱膨張が小さく、製造コストが安価な平角導体及びその製造方法、並びに平角導体を用いたリード線を提供する。【解決手段】平角導体10は、コア用薄板材11の両面を導体用薄板材12a,12bで挟み込んでなるクラッド材で構成されるものであり、熱膨張係数が10(×10-6/°C)以下のコア用薄板材11の両側端面を、体積抵抗率が5.0(μΩ・cm)以下の各導体用薄板材12a,12bで覆設したものである。また、平角導体は、熱膨張係数が10(×10-6/°C)以下のコア用薄板材の両面を、体積抵抗率が5.0(μΩ・cm)以下の導体用薄板材で挟み込んでなるものである。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
コア用薄板材の両面を導体用薄板材で挟み込んでなるクラッド材で構成される平角導体において、上記コア用薄板材の両側端面を上記各導体用薄板材で覆設したことを特徴とする平角導体。
IPC (5):
H01B5/02 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01B13/00 ,  H01L23/48
FI (6):
H01B5/02 A ,  B23K35/26 310A ,  C22C13/00 ,  H01B13/00 501Z ,  H01L23/48 P ,  H01L23/48 Y
F-Term (5):
5G307BA02 ,  5G307BB05 ,  5G307BC01 ,  5G307BC02 ,  5G307BC03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (5)
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