高周波複合部品

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996278075
Publication number (International publication number)：1998126307
Application date： Oct. 21, 1996
Publication date： May. 15, 1998
Summary：

【要約】【課題】高周波スイッチ及び増幅器を一体化することにより、小型化、軽量化を図ることができる高周波複合部品を提供する。【解決手段】高周波複合部品10は、PHS方式を構成する高周波部品のうち、高周波スイッチSWと、Tx側増幅器AMP1とで構成される。そして、高周波スイッチSWは、PHS方式の携帯電話機において、送信回路TxとアンテナANTとの接続、及び受信回路RxとアンテナANTとの接続を切り換えるために用いられる。また、Tx側増幅器AMP1は、RF信号に変換され、Tx側フィルタF1を通過した送信信号を増幅させ、高周波スイッチSWに送る役割を果たす。

Claim (excerpt)：

複数の誘電体層を積層してなる多層基板と、該多層基板に搭載したダイオード、並びに前記多層基板に内蔵した伝送線路及びコンデンサからなる高周波スイッチと、前記多層基板に搭載したトランジスタ、並びに前記多層基板に内蔵した伝送線路及びコンデンサからなる増幅器とで構成されることを特徴とする高周波複合部品。

IPC (2)：

H04B 1/44 , H01P 1/15

FI (2)：

H04B 1/44 , H01P 1/15

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

送受信端回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-361547 Applicant：ティーディーケイ株式会社
高周波スイッチ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-358137 Applicant：株式会社村田製作所
高周波スイッチ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-353618 Applicant：株式会社村田製作所

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