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J-GLOBAL ID：200903067865487005
光半導体用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998072468
Publication number (International publication number)：1999269253
Application date： Mar. 20, 1998
Publication date： Oct. 05, 1999
Summary：
【要約】【課題】 PCTなどの耐湿試験の結果を向上させて、耐湿性と色相とを両立させ、かつ、素子やリードフレームとの密着性に優れた光半導体用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置を提供することにある。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)少なくともパラ位にアルキル基などの結合を有するフェノール樹脂誘導体、および、(C)硬化促進剤を必須成分として含有する。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)少なくともパラ位にアルキル基などの結合を有するフェノール樹脂誘導体、および、(C)硬化促進剤を必須成分として含有することを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08G 59/62
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 31/02
, H01L 33/00
C08G 59/62
, H01L 33/00 N
, H01L 23/30 F
, H01L 31/02 B
Cited by examiner (6)
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