パワーモジュール及びヒートシンク付パワーモジュール

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：志賀正武 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001242349
Publication number (International publication number)：2003086744
Application date： Aug. 09, 2001
Publication date： Mar. 20, 2003
Summary：

【要約】【課題】著しい反りを生じることなく放熱特性を向上させ、熱サイクル寿命が長いパワーモジュールを得る。【解決手段】パワーモジュール10は、放熱板11の一方の主面に1又は2以上の方形の絶縁回路基板12が固着され、放熱板11はその厚さAが3〜10mmのAl系合金板であって、絶縁回路基板12はその一辺Bが30mm以下であって放熱板11に直接ロウ付けされ、ロウ材の成分が絶縁回路基板12及び/又は放熱板11に拡散されて構成されている。前記ロウ材は、Al-Si,Al-Ge,Al-Cu,Al-Mg又はAl-Mn系ロウ材から選ばれる1又は2以上を用いることが好ましい。また、前記絶縁回路基板12は、Si3N4、AlN又はAl2O3からなるセラミック基板12aと、その両面に接合された第1及び第2Al板12b、12cとからなる構成とすることができ、Al板12bは純度99.98重量%以上とすることが好ましい。

Claim (excerpt)：

放熱板(11)の一方の主面に1又は2以上の方形の絶縁回路基板(12,32)が固着されたパワーモジュールにおいて、前記放熱板(11)は、その厚さ(A)が3〜10mmのAl系合金板であって、前記絶縁回路基板(12,32)は、その一辺(B)が30mm以下であって前記放熱板(11)に直接ロウ付けされことを特徴とするパワーモジュール。

IPC (8)：

H01L 23/36 , H01L 23/373 , H01L 23/40 , H01L 23/467 , H01L 23/473 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H05K 7/20

FI (8)：

H01L 23/40 F , H05K 7/20 E , H05K 7/20 N , H01L 23/36 C , H01L 25/04 C , H01L 23/36 M , H01L 23/46 C , H01L 23/46 Z

F-Term (18)：

5E322AA10 , 5E322AB02 , 5E322AB08 , 5E322AB09 , 5E322DA04 , 5E322EA11 , 5E322FA01 , 5F036AA01 , 5F036BA04 , 5F036BA10 , 5F036BB01 , 5F036BB08 , 5F036BB21 , 5F036BB41 , 5F036BC06 , 5F036BD01 , 5F036BD03 , 5F036BD13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

セラミックス基板及びその用途
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-093238 Applicant：電気化学工業株式会社
ヒートシンク付き回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-018393 Applicant：電気化学工業株式会社
電動機を制御する電力モジユール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-337574 Applicant：テミツクテレフンケンマイクロエレクトロニツクゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング

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