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J-GLOBAL ID：200903068422482252

複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置

Inventor：
降谷 孝治

About 降谷 孝治

, 
中島 規巨

About 中島 規巨


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998337471
Publication number (International publication number)：2000165288
Application date： Nov. 27, 1998
Publication date： Jun. 16, 2000
Summary：
【要約】【課題】 整合回路が不要で、かつ回路の小型化が可能な複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置を提供する。【解決手段】 複合高周波部品10は、ダイプレクサ2、第1乃至第3の高周波スイッチ3〜5、第1及び第2のフィルタ6,7からなる。そして、ダイプレクサ2は、第1のインダクタL11,L12、第1のコンデンサC11〜C15で構成される。また、第1乃至第3の高周波スイッチ3〜5は、第1及び第2のダイオードD1,D2、第2のインダクタL21〜L23、第2のコンデンサC21〜C23で構成される。さらに、第1及び第2のフィルタ6,7は、第3のインダクタL31、第3のコンデンサC31,C32で構成される。
Claim (excerpt)：
近接した周波数を備える第1及び第2の通信システムと、該第1及び第2の通信システムと周波数が異なる第3の通信システムとに対応したフロントエンド部を構成する複合高周波部品であって、送信の際には前記第1乃至第3の通信システムからの送信信号を結合し、受信の際には前記第1乃至第3の通信システムに受信信号を分配するダイプレクサと、前記第1及び第2の通信システムの送信部と前記第1及び第2の通信システムの受信部とに分離する第1の高周波スイッチと、前記第1の通信システムの受信部と前記第2の通信システムの受信部とに分離する第2の高周波スイッチと、前記第3の通信システムの送信部と受信部とに分離する第3の高周波スイッチと、前記第1及び第2の通信システムの送受信信号を通過させる第1のフィルタと、前記第3の通信システムの送受信信号を通過させる第2のフィルタとからなり、セラミックスからなる複数のシート層を積層してなるセラミック多層基板に一体化されることを特徴とする複合高周波部品。
IPC (4)：
H04B 1/44 ,  H01P 1/15 ,  H03H 7/075 ,  H03H 7/46
FI (4)：
H04B 1/44 ,  H01P 1/15 ,  H03H 7/075 A ,  H03H 7/46 A
F-Term (17)：
5J012BA03 ,  5J012BA04 ,  5J024AA01 ,  5J024BA04 ,  5J024CA03 ,  5J024DA04 ,  5J024DA25 ,  5J024DA35 ,  5J024EA05 ,  5J024FA00 ,  5K011AA16 ,  5K011DA01 ,  5K011DA21 ,  5K011DA22 ,  5K011DA27 ,  5K011JA01 ,  5K011KA00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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