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J-GLOBAL ID：200903068710710944
液体材料気化供給装置および液体材料気化供給方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
藤本 英夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002364707
Publication number (International publication number)：2004197134
Application date： Dec. 17, 2002
Publication date： Jul. 15, 2004
Summary：
【課題】CVDプロセスにおいて液体材料を最低限の加熱により気化供給することができ、多くの材料を速やかに気化できる液体材料気化供給装置および液体材料気化供給方法を提供する。【解決手段】反応室11内に気化した液体材料LMGを減圧下で供給することで加工対象12上に薄膜を堆積する薄膜堆積装置1に用いられ、液体材料LMに対して二相領域を形成できる添加液LAを所定割合混合することでその混合液LM+LAの沸点を引き下げる沸点調節部2Aを有する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
反応室内に気化した液体材料を減圧下で供給することで加工対象上に薄膜を堆積する薄膜堆積装置に用いられ、
液体材料に対して二相領域を形成できる添加液を所定割合混合することでその沸点を引き下げる沸点調節部を有することを特徴とする液体材料気化供給装置。
IPC (4)：
C23C16/448
, B01D1/00
, B01D3/36
, H01L21/205
C23C16/448
, B01D1/00 A
, B01D3/36
, H01L21/205
4D076BA50
, 4D076BB08
, 4D076GA01
, 4D076HA20
, 4D076JA03
, 4K030AA06
, 4K030BA29
, 4K030EA01
, 5F045AA06
, 5F045BB09
, 5F045EE02
, 5F045EE13
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