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J-GLOBAL ID:200903020179793934

液体材料気化供給装置、薄膜堆積装置および薄膜堆積装置への液体材料気化供給方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 藤本 英夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002364741
Publication number (International publication number):2004197135
Application date: Dec. 17, 2002
Publication date: Jul. 15, 2004
Summary:
【課題】CVDプロセスにおいて液体材料を最低限の加熱により気化供給することができ、多くの材料を速やかに所定量だけ正確に気化することができる液体材料気化供給装置、薄膜堆積装置および液体材料気化供給方法を提供する。【解決手段】反応室11内に気化した液体材料LMを減圧下で供給することで加工対象12上に薄膜を堆積する薄膜堆積装置1に用いられ、前記液体材料LMに圧力Pをかける加圧手段10と、この加圧手段10によって加圧された液体材料LMを充填するインジェクタ本体14と、このインジェクタ本体14の先端に形成された噴射口14aと、この噴射口14aを開閉する開閉弁15とを有し、前記開閉弁15を開放することで加圧された液体材料LMを減圧下に噴霧して液体材料LMを減圧沸騰によって気化可能とした。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
反応室内に気化した液体材料を減圧下で供給することで加工対象上に薄膜を堆積する薄膜堆積装置に用いられ、 前記液体材料に圧力をかける加圧手段と、 この加圧手段によって加圧された液体材料を充填するインジェクタ本体と、 このインジェクタ本体の先端に形成された噴射口と、 この噴射口を開閉する開閉弁とを有し、 前記開閉弁を開放することで加圧された液体材料を減圧下に噴霧して液体材料を減圧沸騰によって気化可能としたことを特徴とする液体材料気化供給装置。
IPC (2):
C23C16/448 ,  H01L21/205
FI (2):
C23C16/448 ,  H01L21/205
F-Term (9):
4K030AA06 ,  4K030BA29 ,  4K030EA01 ,  5F045AA06 ,  5F045EE02 ,  5F045EE04 ,  5F045EE07 ,  5F045EE13 ,  5F045EF02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (6)
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