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J-GLOBAL ID:200903069262559527
塗布処理装置およびこれを用いた基板処理装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
杉谷 勉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002026852
Publication number (International publication number):2003007612
Application date: Feb. 04, 2002
Publication date: Jan. 10, 2003
Summary:
【要約】【課題】 基板処理のスループットの向上を図るとともに、基板間の品質のばらつきを抑える。【解決手段】 本発明に係る基板処理装置は、塗布処理部1、現像処理部2、熱処理部、および搬送機構4などを備える。塗布処理部1は、基板W上にフォトレジスト液を供給して基板表面をフォトレジスト液で覆うカバレッジ処理を行う第1処理ユニット5と、カバレッジ処理された基板Wを高速回転してフォトレジスト液を薄膜化するとともに、フォトレジスト膜の乾燥および基板Wの洗浄を行う第2処理ユニット6とを備える。本発明によれば全ての基板Wが同じ塗布条件で処理されるので基板間の品質のばらつきが抑制される。また、第1、第2処理ユニット5,6は各処理を並行して行うので、基板処理のスループットの向上を図ることができる。
Claim (excerpt):
基板上に塗布液を供給して基板表面を塗布液で覆うカバレッジ処理と、基板上の塗布液を薄膜化するレベリング処理と、基板上に形成された塗布液の膜を乾燥させる乾燥処理とを含む一連の薄膜形成処理を行う塗布処理装置であって、前記一連の薄膜形成処理を時系列に任意に区分けして、複数個の個別の処理ユニットで順に行うようにしたことを特徴とする塗布処理装置。
IPC (7):
H01L 21/027
, B05C 9/14
, B05C 11/08
, B05C 11/10
, B05C 13/02
, G03F 7/16 501
, G03F 7/42
FI (8):
B05C 9/14
, B05C 11/08
, B05C 11/10
, B05C 13/02
, G03F 7/16 501
, G03F 7/42
, H01L 21/30 564 C
, H01L 21/30 565
F-Term (30):
2H025AB16
, 2H025AB17
, 2H025EA04
, 2H025EA05
, 2H025FA47
, 2H096AA25
, 2H096CA12
, 2H096CA14
, 2H096CA20
, 2H096JA02
, 4F042AA02
, 4F042AA07
, 4F042AA10
, 4F042AB00
, 4F042DB01
, 4F042DF09
, 4F042DF25
, 4F042DF29
, 4F042DF32
, 4F042EB02
, 4F042EB09
, 4F042EB13
, 4F042EB18
, 4F042EB21
, 4F042EB25
, 4F042EB28
, 4F042EB29
, 5F046JA04
, 5F046JA15
, 5F046JA27
Patent cited by the Patent: