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J-GLOBAL ID:200903069304375723

結晶性SiC膜の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  田崎 豪治 ,  西山 雅也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004369581
Publication number (International publication number):2006176811
Application date: Dec. 21, 2004
Publication date: Jul. 06, 2006
Summary:
【課題】 500°C程度以下の低温基板温度で低抵抗率を有する結晶性SiC膜を効率的に作製しうる方法を提供する。【解決手段】 基板上に結晶性SiC膜を堆積させるに際して、基板温度を500°C以下、好ましくは300°C以下、として、好適にはシラザン類を用いて窒素をドーピングする。堆積は好適にはCVD法、そしてさらに好適には触媒CVD法による。シラザン類としては、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサエチルジシラザン、ヘプタメチルジシラザン、もしくはジビニルテトラメチルジシラザンが挙げられる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
基板上に結晶性SiC膜を堆積させるに際して、基板温度を500°C以下として、窒素をドーピングすることを特徴とする結晶性SiC膜の製造方法。
IPC (1):
C23C 16/42
FI (1):
C23C16/42
F-Term (17):
4K030AA06 ,  4K030AA13 ,  4K030AA17 ,  4K030AA20 ,  4K030BA37 ,  4K030CA06 ,  4K030CA17 ,  4K030FA01 ,  4K030FA07 ,  4K030FA17 ,  4K030JA10 ,  4K030LA12 ,  5F058BC20 ,  5F058BF01 ,  5F058BF07 ,  5F058BF27 ,  5F058BF30
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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