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J-GLOBAL ID:200903069414723948
水銀濃度測定装置、及び水銀濃度測定方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
福井 豊明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003311141
Publication number (International publication number):2005077355
Application date: Sep. 03, 2003
Publication date: Mar. 24, 2005
Summary:
【課題】 試料ガス中に有機物が含まれていても、高精度な測定を行うことができる水銀濃度測定装置、及び水銀濃度測定方法を提供する。【解決手段】 原子吸光分析法により試料ガス中の水銀濃度を測定する測定セルに対して、試料ガスを導入する試料ガス導入路と、前記試料ガスから水銀を除去した基準ガスを導入する基準ガス導入路を備え、前記基準ガス導入路は、水銀との直接の接触によりアマルガムを構成する金属を表面に有するハニカム構造体を備えた構成とする。 また、上記アマルガムを構成する金属として金を用いる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
原子吸光分析法により試料ガス中の水銀濃度を測定する水銀濃度測定装置において、
吸光分析を行う測定セルに前記試料ガスを導入する試料ガス導入路と、
前記試料ガスから水銀を除去した基準ガスを前記測定セルに導入する基準ガス導入路と、
前記基準ガス導入路に設けた、水銀との直接の接触によりアマルガムを構成する金属を担持したハニカム構造体と、
を備えたことを特徴とする水銀濃度測定装置。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (9):
2G059AA01
, 2G059BB01
, 2G059CC03
, 2G059DD20
, 2G059EE01
, 2G059FF08
, 2G059HH03
, 2G059KK01
, 2G059PP03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
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旋削加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-168773
Applicant:松下電器産業株式会社
Cited by examiner (5)
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Application number:特願平9-105850
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Application number:特願平11-318437
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