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J-GLOBAL ID：200903037956426339

ダイアタッチペースト及び半導体装置

Inventor：
田中 伸樹

About 田中 伸樹

, 
大久保 光

About 大久保 光

, 
村山 竜一

About 村山 竜一

, 
濤 一登

About 濤 一登

, 
鍵本 泰広

About 鍵本 泰広


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001082127
Publication number (International publication number)：2002184793
Application date： Mar. 22, 2001
Publication date： Jun. 28, 2002
Summary：
【要約】【課題】 耐半田クラック性に優れた半導体接着用ダイアタッチペーストを提供する。【解決手段】 (A)数平均分子量500〜5000の1分子内に少なくとも1つの2重結合を有する炭化水素或いはその誘導体、(B)1分子内に少なくとも1つのメタクリル基或いはアクリル基を有する化合物、(C)ラジカル重合触媒、及び(D)充填材を必須成分とするダイアタッチペーストである。
Claim (excerpt)：
(A)数平均分子量500〜5000の1分子内に少なくとも1つの2重結合を有する炭化水素或いはその誘導体、(B)反応性希釈剤、(C)ラジカル重合触媒、及び(D)充填材を必須成分とすることを特徴とするダイアタッチペースト。
IPC (10)：
H01L 21/52 ,  C08F290/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/12 ,  C08K 5/16 ,  C08K 5/5419 ,  C08L 15/00 ,  C09J 4/06 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00
FI (10)：
H01L 21/52 E ,  C08F290/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/12 ,  C08K 5/16 ,  C08K 5/5419 ,  C08L 15/00 ,  C09J 4/06 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00
F-Term (62)：
4J002AC111 ,  4J002AC112 ,  4J002DA078 ,  4J002DA088 ,  4J002EH076 ,  4J002EH146 ,  4J002EK007 ,  4J002EX039 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ00 ,  4J027AA03 ,  4J027AA04 ,  4J027BA07 ,  4J027BA12 ,  4J027BA19 ,  4J027CB04 ,  4J027CC02 ,  4J027CD09 ,  4J040CA051 ,  4J040EC211 ,  4J040FA061 ,  4J040FA062 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040FA151 ,  4J040FA152 ,  4J040FA161 ,  4J040FA162 ,  4J040FA231 ,  4J040FA232 ,  4J040GA02 ,  4J040GA03 ,  4J040GA07 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HB41 ,  4J040HC15 ,  4J040HC16 ,  4J040HD32 ,  4J040JA05 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA01 ,  4J040KA03 ,  4J040KA12 ,  4J040KA17 ,  4J040KA24 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA03 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA26 ,  5F047BA32 ,  5F047BA52 ,  5F047BA54
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (12)
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