封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (7)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 栗原彰 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004033454
Publication number (International publication number)：2005225912
Application date： Feb. 10, 2004
Publication date： Aug. 25, 2005
Summary：

【課題】特に高温半田時の封止材と半導体インサートとの剥離や耐クラック性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)下記一般式(I)で表される化合物のうち、n=4以上の成分量が50重量%以上であるシランポリスルフィドにより、一部または全部が予め表面処理された無機充填剤を含む封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】(ここで、R1〜R3及びR5〜R8は、置換又は非置換の炭素数1〜10の一価の、炭化水素基及びアルコキシル基からそれぞれ独立して選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。少なくとも1つはアルコキシル基である。R4、R5は、置換又は非置換の炭素数1〜12の二価の炭化水素基から独立して選ばれる。nは1以上の整数を表す。)【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、 (B)硬化剤、 (C)下記一般式(I)で表される化合物のうち、n=4以上の成分量が50重量%以上であるシランポリスルフィドにより一部または全部が予め表面処理された無機充填剤を含む封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (2)：

C08L63/00 , C08K9/06

FI (2)：

C08L63/00 , C08K9/06

F-Term (26)：

4J002CC032 , 4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD081 , 4J002CD111 , 4J002CD131 , 4J002CE002 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE187 , 4J002DE237 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002EJ026 , 4J002EJ036 , 4J002FB157 , 4J002FD017 , 4J002FD142 , 4J002FD146 , 4J002FD150 , 4J002FD160 , 4J002GQ05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

特許第3240861号公報
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-288816 Applicant：東芝ケミカル株式会社
封止用樹脂組成物及び半導体封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-327498 Applicant：東芝ケミカル株式会社

Cited by examiner (8)

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-051793 Applicant：住友ベークライト株式会社
封止用樹脂組成物及び半導体封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-327498 Applicant：東芝ケミカル株式会社
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-323583 Applicant：信越化学工業株式会社

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