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J-GLOBAL ID：200903016125087719

ダイアタッチペースト及び半導体装置

Inventor：
田中 伸樹

About 田中 伸樹


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000017033
Publication number (International publication number)：2001207033
Application date： Jan. 26, 2000
Publication date： Jul. 31, 2001
Summary：
【要約】【課題】 従来のダイアタッチペーストの特性を維持しつつ、且つ非常に短時間でも硬化が可能なペーストを提供する。【解決手段】(A)(メタ)アクリレート基含有ポリブタジエン3〜20重量部、(B)エポキシ基含有ポリブタジエン1〜10重量部、(C)反応性希釈剤5〜30重量部、(D)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物0.01〜5重量部、(E)無機フィラー20〜90重量部、(F)硫黄原子を含むシランカップリング剤0.001〜10重量部からなるダイアタッチペーストである。
Claim (excerpt)：
(A)一般式(1)で示される(メタ)アクリレート基含有ポリブタジエン3〜20重量部、(B)一般式(2)で示されるエポキシ基含有ポリブタジエン1〜10重量部、(C)反応性希釈剤5〜30重量部、(D)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物0.01〜5重量部、(E)無機フィラー20〜90重量部、(F)硫黄原子を含むシランカップリング剤0.001〜10重量部からなることを特徴とするダイアタッチペースト。【化1】【化2】
IPC (2)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/22
FI (2)：
C08L 63/00 Z ,  C08G 59/22
F-Term (36)：
4J002BL011 ,  4J002CD182 ,  4J002DA078 ,  4J002DA088 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ018 ,  4J002EH076 ,  4J002EK037 ,  4J002EK057 ,  4J002EK087 ,  4J002EQ017 ,  4J002EX089 ,  4J002FD018 ,  4J002GQ05 ,  4J036AK03 ,  4J036DB29 ,  4J036DC30 ,  4J036DC34 ,  4J036DD01 ,  4J036DD08 ,  4J036EA01 ,  4J036EA02 ,  4J036EA04 ,  4J036EA09 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB02 ,  4J036FB05 ,  4J036FB12 ,  4J036GA28 ,  4J036JA06
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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