耐熱性多孔質樹脂多層基板

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：作田康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002244518
Publication number (International publication number)：2004087638
Application date： Aug. 26, 2002
Publication date： Mar. 18, 2004
Summary：

【課題】本発明の目的は、低誘電正接,高強度,低熱膨張の耐熱性多孔質樹脂配線基板を提供することである。【解決手段】接着剤と、接着剤を介して積層された耐熱性多孔質樹脂フィルムと、耐熱性多孔質樹脂フィルムの両面または片面に形成された導体層とを有し、前記接着剤が、下記一般式:【化1】(式中、Rは炭化水素骨格を表し、R1 は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数1〜20の炭化水素基を表し、R2,R3及びR4 は、同一又は異なっても良く、水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表し、mは1〜4の整数、nは2以上の整数を表す。)で示される複数のスチレン基を有する重量平均分子量1000以下の架橋成分と、高分子量体とを含有する低誘電正接樹脂組成物であることを特徴とする耐熱性多孔質樹脂配線基板。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

接着剤と、接着剤を介して積層された耐熱性多孔質樹脂フィルムと、耐熱性多孔質樹脂フィルムの両面または片面に形成された導体層とを有し、前記接着剤が、下記一般式:

IPC (6)：

H05K1/03 , B32B15/08 , C09J7/02 , C09J201/00 , H05K1/11 , H05K3/46

FI (7)：

H05K1/03 650 , H05K1/03 630D , B32B15/08 J , C09J7/02 Z , C09J201/00 , H05K1/11 H , H05K3/46 T

F-Term (91)：

4F100AB17 , 4F100AB33 , 4F100AK01B , 4F100AK01C , 4F100AK01D , 4F100AK12B , 4F100AK12D , 4F100AK24B , 4F100AK24D , 4F100AK25B , 4F100AK25D , 4F100AK27B , 4F100AK27D , 4F100AK28B , 4F100AK28D , 4F100AK49C , 4F100AK54B , 4F100AL01B , 4F100AL01D , 4F100BA03 , 4F100BA05 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100BA10E , 4F100CA02B , 4F100CA02D , 4F100CA12B , 4F100CA12D , 4F100CB00B , 4F100CB00D , 4F100DJ00C , 4F100EJ05B , 4F100EJ05E , 4F100GB41 , 4F100GB43 , 4F100JG01A , 4F100JG01E , 4F100JG05B , 4F100JG05D , 4F100JJ03C , 4F100YY00B , 4F100YY00D , 4J004AA05 , 4J004AA06 , 4J004AA11 , 4J004CA06 , 4J004CB04 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004CC07 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040CA051 , 4J040CA101 , 4J040DB031 , 4J040DB081 , 4J040DD051 , 4J040DF041 , 4J040DF081 , 4J040DH021 , 4J040DK001 , 4J040FA031 , 4J040FA041 , 4J040FA191 , 4J040GA01 , 4J040KA14 , 4J040LA01 , 4J040LA09 , 4J040NA19 , 5E317AA24 , 5E317BB03 , 5E317CC13 , 5E317CC17 , 5E317CC25 , 5E317GG11 , 5E346AA16 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346CC41 , 5E346DD12 , 5E346EE09 , 5E346FF07 , 5E346FF14 , 5E346FF18 , 5E346GG15 , 5E346HH02 , 5E346HH11 , 5E346HH18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

両面配線基板用積層体および両面配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-380488 Applicant：日東電工株式会社
ポリオレフィン製微多孔体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-334305 Applicant：株式会社トクヤマ
特開昭63-045705

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