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J-GLOBAL ID:200903070381484223
赤外線データ通信モジュール
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
高宗 寛暁
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000251708
Publication number (International publication number):2002076427
Application date: Aug. 22, 2000
Publication date: Mar. 15, 2002
Summary:
【要約】【課題】 モジュールとシールドケースの確実な固定構造。【解決手段】 絶縁基板の上面に導電パターンを形成し、絶縁基板の一方の側面に、外部接続用スルーホール電極2aを形成した回路基板1と、回路基板1の上面側に、発光素子3、受光素子4及びICチップ8を実装し、発光素子3及び受光素子4の上面を半球レンズ部5a、5bで覆うように透光性樹脂5で封止する。半球レンズ部5a、5b及び外部接続用スルーホール電極2aを露出するようにモジュールを被覆・固定するシールドケース6は、その側板6aの内側に突出する凹部6bを形成し、モジュールとシールドケース6の隙間で、且つ、モジュールの上面及び側面のコーナ部に接着剤7を塗布し、接着剤7がシールドケース6に設けた凹部6bにより堰とめられ、コーナ部近傍の上面Dと側面Eの領域で接着剤7が硬化する。接着剤は少量で確実に固定が可能となる。
Claim (excerpt):
平面が略長方形形状の絶縁基板の上面に導電パターンを形成し、前記絶縁基板の一方の側面に、プリント基板等の配線パターンと接続する外部接続用のスルーホール電極を形成した回路基板と、該回路基板の上面側に、発光素子、受光素子、ICチップ及びコンデンサ等の電子部品を実装し、該発光素子及び受光素子の上面を半球レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止すると共に、前記半球レンズ部及び外部接続用のスルーホール電極を露出するようにモジュールをシールドケースで被覆・固定する赤外線データ通信モジュールにおいて、前記シールドケースの側板に内側に突出する凹部を形成し、前記モジュールとシールドケースの隙間で、且つ、モジュールの上面及び側面のコーナ部に接着剤を塗布し、前記接着剤がシールドケースに設けた凹部により堰とめられ、前記コーナ部近傍で接着剤が硬化することによりモジュールとシールドケースとを固定することを特徴とする赤外線データ通信モジュール。
IPC (4):
H01L 31/12
, H01L 31/02
, H01L 33/00
, H05K 9/00
FI (4):
H01L 31/12 G
, H01L 33/00 N
, H05K 9/00 Q
, H01L 31/02 B
F-Term (36):
5E321AA02
, 5E321CC16
, 5E321GG05
, 5F041AA21
, 5F041AA43
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA20
, 5F041DA44
, 5F041DA83
, 5F041EE17
, 5F041FF14
, 5F088AA01
, 5F088BA03
, 5F088BA11
, 5F088BA16
, 5F088BA18
, 5F088BB01
, 5F088JA03
, 5F088JA06
, 5F088JA10
, 5F088JA20
, 5F088LA01
, 5F089AA01
, 5F089AB20
, 5F089AC02
, 5F089AC11
, 5F089AC23
, 5F089AC26
, 5F089CA11
, 5F089CA20
, 5F089DA02
, 5F089DA15
, 5F089DA17
, 5F089EA04
, 5F089EA10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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赤外線データ通信モジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-295017
Applicant:株式会社シチズン電子
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表面実装部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-040348
Applicant:株式会社村田製作所
-
光通信モジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-047793
Applicant:株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
-
赤外線送受信モジュールの構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-210568
Applicant:株式会社シチズン電子
-
赤外線データ通信モジュール及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-049588
Applicant:株式会社シチズン電子
-
送受信用半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-228788
Applicant:日本電気株式会社
-
赤外線データ通信モジュールの電磁シールド用キャップ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-242882
Applicant:ローム株式会社
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