基板およびそれを用いた電気回路の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：松山弘司 , 中谷将之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006239673
Publication number (International publication number)：2007116103
Application date： Sep. 05, 2006
Publication date： May. 10, 2007
Summary：

【課題】回路パターンの再現性に優れるとともに、回路パターンの基板に対する接着性を良好にできる基板、および該基板を用いた電気回路の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の基板は、基材上に多孔質層を有する基板において、前記多孔質層の孔の少なくとも一部が、加熱により塞がれるように構成する。好ましくは、前記多孔質層を構成する樹脂を熱可塑性樹脂とする。本発明の電気回路の製造方法は、前記基板の多孔質層に、回路パターン形成材料を含む流動体を印刷した後、多孔質層を加熱して孔の少なくとも一部を塞ぐ工程を行う。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

基材上に多孔質層を有する基板において、前記多孔質層の孔の少なくとも一部が、加熱により塞がれることを特徴とする基板。

IPC (1)：

H05K 3/10

FI (1)：

H05K3/10 D

F-Term (4)：

5E343AA16 , 5E343AA35 , 5E343EE24 , 5E343GG02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

電子デバイス及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-078148 Applicant：セイコーエプソン株式会社

Cited by examiner (5)

回路配線板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-080300 Applicant：松下電器産業株式会社
多層回路基板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-327748 Applicant：日東電工株式会社
配線部材およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-083130 Applicant：株式会社東芝

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