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J-GLOBAL ID:200903070756922282

窒化ガリウム系化合物半導体素子の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 木戸 一彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001059153
Publication number (International publication number):2002261326
Application date: Mar. 02, 2001
Publication date: Sep. 13, 2002
Summary:
【要約】【課題】 プラズマエッチングにより窒化ガリウム系化合物半導体に生じたダメージを回復し、良好な電気特性を有する窒化ガリウム系化合物半導体素子を製造できる方法を提供する。【解決手段】 半導体層の一部を塩素又は三塩化ホウ素等の反応性ガスを含むプラズマ中でエッチングした後、該エッチングにより露出した半導体層を不活性ガスプラズマに曝した後、該半導体層に電極を形成する。
Claim (excerpt):
基板上に窒化ガリウム系化合物半導体を積層し、該積層された半導体層の一部をプラズマエッチングし、該エッチングされて露出した電極コンタクト半導体層に電極を形成する窒化ガリウム系化合物半導体素子の製造方法であって、前記半導体層の一部を塩素又は三塩化ホウ素等の反応性ガスを含むプラズマ中でエッチングした後、該エッチングにより露出した半導体層を不活性ガスプラズマに曝した後、該半導体層に電極を形成することを特徴とする窒化ガリウム系化合物半導体素子の製造方法。
IPC (8):
H01L 33/00 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 29/737 ,  H01L 21/331 ,  H01L 21/338 ,  H01L 29/812
FI (7):
H01L 33/00 C ,  H01L 33/00 E ,  H01L 21/28 A ,  H01L 21/28 301 H ,  H01L 21/302 N ,  H01L 29/72 H ,  H01L 29/80 F
F-Term (73):
4M104AA04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB06 ,  4M104BB07 ,  4M104BB14 ,  4M104CC01 ,  4M104CC03 ,  4M104DD22 ,  4M104DD34 ,  4M104DD68 ,  4M104DD71 ,  4M104DD78 ,  4M104DD83 ,  4M104FF03 ,  4M104FF17 ,  4M104FF31 ,  4M104GG03 ,  4M104GG04 ,  4M104GG06 ,  4M104GG12 ,  4M104HH11 ,  4M104HH15 ,  4M104HH17 ,  5F003BA92 ,  5F003BC08 ,  5F003BE90 ,  5F003BH08 ,  5F003BH99 ,  5F003BM02 ,  5F003BM03 ,  5F003BP12 ,  5F003BP32 ,  5F003BZ01 ,  5F003BZ03 ,  5F004DA01 ,  5F004DA04 ,  5F004DA11 ,  5F004DA17 ,  5F004DA22 ,  5F004DA24 ,  5F004DA26 ,  5F004DB19 ,  5F004EB01 ,  5F004FA01 ,  5F004FA08 ,  5F041AA40 ,  5F041AA44 ,  5F041CA12 ,  5F041CA22 ,  5F041CA40 ,  5F041CA49 ,  5F041CA57 ,  5F041CA65 ,  5F041CA73 ,  5F041CA75 ,  5F041CA77 ,  5F041CA82 ,  5F041CA92 ,  5F041CA99 ,  5F102FA02 ,  5F102GB01 ,  5F102GC01 ,  5F102GD01 ,  5F102GJ10 ,  5F102GK04 ,  5F102GK08 ,  5F102GL04 ,  5F102GM04 ,  5F102GN04 ,  5F102GR04 ,  5F102GT03 ,  5F102HC01 ,  5F102HC15
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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