半導体ウエハの接着前表面処理

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (5)：吉武賢次 , 橘谷英俊 , 佐藤泰和 , 吉元弘 , 川崎康
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004136254
Publication number (International publication number)：2005142524
Application date： Apr. 30, 2004
Publication date： Jun. 02, 2005
Summary：

【課題】半導体ウエハの接着強度を高める前処理方法の提供。【解決手段】二つの対応する接着表面で二枚のウエハを接着するプロセスであって、(a)少なくとも一つの接着表面を活性化させる工程と、(b)接着表面を接触させる工程とを備え、工程(a)は前記接触すべき表面をブラッシングすることにより行われるプロセス。さらにドナーウエハに起因する層を剥離するプロセスである。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

マイクロエレクトロニクス、光学又は光電子での応用のために、二つの対応する接着表面で二枚のウエハを接着するプロセスであって、 (a)少なくとも一つの接着表面を活性化させる工程と、 (b)前記接着表面を接触させる工程とを備え、工程(a)は前記接触すべき表面をブラッシングすることにより行われることを特徴とするプロセス。

IPC (4)：

H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/762 , H01L27/12

FI (7)：

H01L21/02 B , H01L21/304 644C , H01L21/304 645C , H01L21/304 645Z , H01L21/304 647Z , H01L27/12 B , H01L21/76 D

F-Term (17)：

5F032AA91 , 5F032CA05 , 5F032CA09 , 5F032CA13 , 5F032DA01 , 5F032DA21 , 5F032DA23 , 5F032DA24 , 5F032DA33 , 5F032DA34 , 5F032DA41 , 5F032DA53 , 5F032DA60 , 5F032DA67 , 5F032DA71 , 5F032DA74 , 5F032DA78

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

特開平4-119626
2つの材料の直接接合方法及び材料直接接合装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-287648 Applicant：日本電装株式会社
貼り合せ基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-119457 Applicant：信越半導体株式会社

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