貼り合せ基板の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：好宮幹夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001119457
Publication number (International publication number)：2002313689
Application date： Apr. 18, 2001
Publication date： Oct. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】材料基板の接合前に洗浄工程を行い、次に行う乾燥工程を適正化することにより、接合基板の接合界面の接合強度を向上させて、結合熱処理後の貼り合せ基板の結合界面にボイド不良やブリスター不良のない基板を高い生産性と歩留りで製造する貼り合せ基板の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも二枚の基板を接合する工程と、該接合した基板に熱処理を加えて強固に結合する工程を有する貼り合せ基板の製造方法において、少なくとも前記基板を接合する前に該基板表面の汚染物質を除去する洗浄工程を行い、次に洗浄された基板表面を乾燥させる工程を行い、当該乾燥工程では水置換法を用いないこととして、接合前の基板上に水分を残すことによって、基板を接合した後の接合強度を高めることを特徴とする貼り合せ基板の製造方法。

Claim (excerpt)：

少なくとも二枚の基板を接合する工程と、該接合した基板に熱処理を加えて強固に結合する工程を有する貼り合せ基板の製造方法において、少なくとも前記基板を接合する前に該基板表面の汚染物質を除去する洗浄工程を行い、次に洗浄された基板表面を乾燥させる工程を行い、当該乾燥工程では水置換法を用いないこととして、接合前の基板上に水分を残すことによって、基板を接合した後の接合強度を高めることを特徴とする貼り合せ基板の製造方法。

IPC (3)：

H01L 21/02 , B08B 3/04 , H01L 21/304 651

FI (3)：

H01L 21/02 B , B08B 3/04 Z , H01L 21/304 651 Z

F-Term (8)：

3B201AA03 , 3B201BB02 , 3B201BB72 , 3B201BB82 , 3B201BB92 , 3B201CC01 , 3B201CC11 , 3B201CC13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

貼り合わせウェーハの製造方法および貼り合わせウェーハ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-195955 Applicant：信越半導体株式会社
平板状物の乾燥方法および乾燥装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-223136 Applicant：信越半導体株式会社
結合型基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-206598 Applicant：信越半導体株式会社, 長野電子工業株式会社

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