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J-GLOBAL ID：200903071168172087

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
中筋 郁雄

About 中筋 郁雄

, 
山中 浩史

About 山中 浩史


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001017712
Publication number (International publication number)：2002220512
Application date： Jan. 26, 2001
Publication date： Aug. 09, 2002
Summary：
【要約】【課題】 光半導体素子の封止に使用するエポキシ樹脂組成物であって、リードフレームとの密着性、特にPdメッキリードフレーム及び/又はPd-Auメッキリードフレームとの密着性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供する。このエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止している半導体装置を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂と、酸無水物系硬化剤と、離型剤とを含有している、光半導体素子封止用のエポキシ樹脂組成物において、さらに、式(1)、(2)、(3)、(4)、(5)及び(6)で示される窒素含有化合物の少なくとも1つを含有していることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。光半導体素子をエポキシ樹脂組成物で封止してなる半導体装置において、エポキシ樹脂組成物として前記のエポキシ樹脂組成物を使用していることを特徴とする半導体装置。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂と、酸無水物系硬化剤と、離型剤とを含有している、光半導体素子封止用のエポキシ樹脂組成物において、さらに、下記式(1)、(2)、(3)、(4)、(5)及び(6)で示される窒素含有化合物の少なくとも1つを含有していることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】【化4】【化5】【化6】
IPC (11)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/42 ,  C08K 5/31 ,  C08K 5/3492 ,  C08K 5/378 ,  C08K 5/40 ,  C08K 5/47 ,  C08K 5/5415 ,  C08K 5/548 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (10)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/42 ,  C08K 5/31 ,  C08K 5/3492 ,  C08K 5/378 ,  C08K 5/40 ,  C08K 5/47 ,  C08K 5/5415 ,  C08K 5/548 ,  H01L 23/30 F
F-Term (43)：
4J002CD041 ,  4J002CD061 ,  4J002CD141 ,  4J002EL136 ,  4J002EP017 ,  4J002EP027 ,  4J002ER028 ,  4J002EU188 ,  4J002EV168 ,  4J002EV328 ,  4J002EV348 ,  4J002EX078 ,  4J002EX088 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002FD167 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DB17 ,  4J036DC05 ,  4J036DC09 ,  4J036DC40 ,  4J036DD01 ,  4J036DD07 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036JA07 ,  4J036KA06 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC09 ,  4M109GA01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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