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J-GLOBAL ID:200903071452905426

流体処理装置及び流体処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大谷 嘉一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007199507
Publication number (International publication number):2009034583
Application date: Jul. 31, 2007
Publication date: Feb. 19, 2009
Summary:
【課題】ナノバブル・マイクロバブル装置や電気分解では高濃度・難分解有機物・有害物質の浄化・滅菌がまだ不十分であり、その処理が可能であるパルスプラズマ高周波処理装置を用いた流体処理装置及び流体処理方法を提供する。【解決手段】流体及び流体中に含有する有機物及び無機物を、微細化及び分解するパルスプラズマ高周電磁波処理装置と、当該パルスプラズマ高周電磁波処理装置で処理したパルスプラズマ処理水を吸引しながら高圧噴射する2流体混合ノズルを有する第1高圧噴射装置とを備えたことを特徴とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
流体及び流体中に含有する有機物及び無機物を、微細化及び分解するパルスプラズマ高周電磁波処理装置と、 当該パルスプラズマ高周電磁波処理装置で処理したパルスプラズマ処理水を吸引しながら高圧噴射する2流体混合ノズルを有する第1高圧噴射装置とを備えたことを特徴とする流体処理装置。
IPC (3):
C02F 1/46 ,  C02F 1/30 ,  C02F 1/34
FI (3):
C02F1/46 Z ,  C02F1/30 ,  C02F1/34
F-Term (14):
4D037AA06 ,  4D037AA09 ,  4D037AB03 ,  4D037AB18 ,  4D037BA16 ,  4D061DA04 ,  4D061DA06 ,  4D061DB09 ,  4D061EA02 ,  4D061EA19 ,  4D061EB09 ,  4D061EB14 ,  4D061EB16 ,  4D061EB40
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (10)
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