光学用材料用組成物、光学用材料およびその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001035196
Publication number (International publication number)：2002235006
Application date： Feb. 13, 2001
Publication date： Aug. 23, 2002
Summary：

【要約】【課題】耐熱性が高く、複屈折率が低く、光弾性係数が小さく、光学的透明性が高く、さらに耐候性に優れる光学用材料用組成物、光学用材料、その製造方法を提供すること。【解決手段】(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系骨格からなる有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分とする組成物であって、フェノール性水酸基および/あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有する化合物の含有量を75重量%以下にする。

Claim (excerpt)：

(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系骨格からなる有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分とする組成物であって、フェノール性水酸基および/あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有する化合物の含有量が75重量%以下である光学用材料用組成物。

IPC (2)：

C08L 83/05 , G02B 1/04

FI (2)：

C08L 83/05 , G02B 1/04

F-Term (30)：

4J002AC03X , 4J002AC11X , 4J002BG07X , 4J002CC07X , 4J002CF27X , 4J002CG00X , 4J002CH05X , 4J002CH07X , 4J002CL09X , 4J002CM05X , 4J002CP04W , 4J002DA117 , 4J002DD077 , 4J002EA016 , 4J002EA026 , 4J002EA036 , 4J002EC046 , 4J002ED026 , 4J002ED056 , 4J002ED076 , 4J002EH006 , 4J002EH146 , 4J002EJ036 , 4J002EU186 , 4J002EV216 , 4J002EZ007 , 4J002FB297 , 4J002FD010 , 4J002FD157 , 4J002GP00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (14)

光半導体封止材用硬化性組成物及び光半導体製品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-291623 Applicant：鐘淵化学工業株式会社
特開昭61-254625
特開昭50-000100

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