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J-GLOBAL ID:200903071844853181

無電解めっき処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大川 宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001078547
Publication number (International publication number):2002275638
Application date: Mar. 19, 2001
Publication date: Sep. 25, 2002
Summary:
【要約】【課題】エッチング処理などを不要として樹脂素材を粗面化することなく、付着性に優れためっき被膜を形成する。【解決手段】表面に C=O及びC-OHから選ばれる少なくとも一方の官能基を有する樹脂をめっき素材とし、陰イオン性界面活性剤及び非イオン性界面活性剤の少なくとも一方とアルカリ成分とを含む溶液をめっき素材の表面に付着させ、その表面に触媒を吸着させた後に無電解めっき処理を行う。表面の上記官能基に界面活性剤の疎水基が吸着し、その親水基に触媒が吸着すると推定され、付着性に優れためっき被膜が形成される。
Claim (excerpt):
表面に C=O及びC-OHから選ばれる少なくとも一方の官能基を有する樹脂をめっき素材とし、陰イオン性界面活性剤及び非イオン性界面活性剤の少なくとも一方とアルカリ成分とを含む溶液を該めっき素材の表面に付着させて付着素材とする工程と、該付着素材の表面に触媒を吸着させて吸着素材とする工程と、該吸着素材の表面に無電解めっき処理を行う工程と、よりなることを特徴とする無電解めっき処理方法。
F-Term (12):
4K022AA13 ,  4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA22 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022CA16 ,  4K022CA21 ,  4K022CA22 ,  4K022DA01 ,  4K022DB26 ,  4K022DB28
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (16)
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Cited by examiner (16)
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