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J-GLOBAL ID:200903072401011400
接地されたアンテナを利用した整流器
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (5):
社本 一夫
, 増井 忠弐
, 小林 泰
, 千葉 昭男
, 富田 博行
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2003577406
Publication number (International publication number):2005520428
Application date: Mar. 12, 2003
Publication date: Jul. 07, 2005
Summary:
整流器(ダイオード30、32)は、整流出力および直流電源出力(22)を生成する。この整流器は、アンテナ要素(24)、同調コンデンサ(26)、結合コンデンサ(28)、第1の整流ダイオード(30)および第2の整流ダイオード(32)、および蓄積コンデンサ(34)を有する。アンテナ要素(24)と同調コンデンサ(26)は、並列に結合され、一端で接地される。第1の整流ダイオード(30)は、そのアノード端子で接地され、蓄積コンデンサ(34)は、一端で接地される。結合コンデンサ(30)は、アンテナ要素(24)の非接地端子と第1の整流ダイオード(30)のカソード端子の間に結合される。第2の整流ダイオード(32)のアノード端子は、第1の整流ダイオード(30)のカソード端子に結合される。第2の整流ダイオード(32)のカソード端子は、蓄積コンデンサ(34)の非接地端子に結合される。整流出力は、これらの整流ダイオードの間(ノード20)に生成される。直流電源出力は、第2の整流ダイオード(32)と蓄積コンデンサの間(ノード22)に生成される。
Claim (excerpt):
整流出力および直流(dc)電源出力を生成するための整流器であって、
(a)第1の端子、およびグランドに接続された第2の端子を有するアンテナ要素と、
(b)前記アンテナ要素の前記第1の端子とグランドの間に結合された同調コンデンサと、
(c)前記整流出力が生成されるカソード端子、およびグランドに接続されたアノード端子を有する第1の整流ダイオードと、
(d)前記アンテナ要素の前記第1の端子と前記第1の整流ダイオードの前記カソード端子の間に結合された結合コンデンサと、
(e)前記直流電流出力が生成されるカソード端子、および前記第1の整流ダイオードの前記カソード端子に結合されたアノード端子を有する第2の整流ダイオードと、
(f)前記第2の整流ダイオードの前記カソード端子とグランドの間に結合された蓄積コンデンサと
を備える整流器。
IPC (3):
H04B1/59
, G06K19/07
, H04B5/02
FI (4):
H04B1/59
, H04B5/02
, G06K19/00 H
, G06K19/00 J
F-Term (8):
5B035AA00
, 5B035BB09
, 5B035CA12
, 5B035CA23
, 5K012AA03
, 5K012AB02
, 5K012AC00
, 5K012AC06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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電子装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-092950
Applicant:株式会社日立製作所
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非接触ICカードおよびこれを含む非接触ICカードシステム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-244738
Applicant:三菱電機株式会社
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クランプ回路及び非接触型情報カード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-325169
Applicant:ソニー株式会社
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