窒化珪素質放熱部材及びその製造方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998116964
Publication number (International publication number)：1999310464
Application date： Apr. 27, 1998
Publication date： Nov. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】1800°C以下の常圧下で焼成可能であって、且つ高熱伝導性を有する低コストの窒化珪素質放熱部材とその製造方法を得る。【解決手段】窒化珪素(Si3 N4 )70〜95モル%と、希土類元素金属(RE)及びMgを酸化物換算による合量で4〜30モル%と、前記希土類元素(RE)とMgをRE2 O3 、MgO換算によるRE2 O3 /MgOで表されるモル比が0.1〜15となる比率で含むとともに、Alの酸化物換算による含有量が1.0モル%以下の成形体を非酸化性雰囲気中、1650〜1800°Cの温度で焼成した後、1100〜1600°Cの温度範囲で1時間以上熱処理を施し、相対密度90%以上、焼肌面の表面粗さ(Rmax)が10μm以下でかつ前記粒界相にMgSiO3 あるいはMgSiN2 からなる結晶相を含有する熱伝導率が50W/m・K以上であることを特徴とする窒化珪素質放熱部材を得る。

Claim (excerpt)：

窒化珪素からなる主結晶相と、少なくとも希土類元素、MgおよびSiを含む粒界相からなる焼結体からなり、前記粒界相にMgSiO3 あるいはMgSiN2 からなる結晶相を含有するとともにAlの酸化物換算による含有量が1.0モル%以下、相対密度90%以上、焼肌面の表面粗さ(Rmax)が10μm以下、熱伝導率が50W/m・K以上であることを特徴とする窒化珪素質放熱部材。

FI (2)：

C04B 35/58 102 C , C04B 35/58 102 Y

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

窒化珪素粉末、窒化珪素焼結体及びそれを用いた回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-159162 Applicant：電気化学工業株式会社
回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-319369 Applicant：電気化学工業株式会社
高熱伝導率窒化ケイ素質焼結体およびその製造方法ならびに窒化ケイ素質焼結体製絶縁基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-186003 Applicant：日産自動車株式会社

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