処理液塗布装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小野由己男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994276279
Publication number (International publication number)：1996138998
Application date： Nov. 10, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：

【要約】【目的】基板に塗布される処理液を適切な膜厚で供給する処理液塗布装置を提供する。【構成】処理液塗布装置は、角型基板を保持する保持板5を有する基板保持部2と、基板表面に沿う方向に相対移動しながら基板表面に処理液を塗布するノズル本体20を有する塗布部3と、処理液の膜圧を検出する膜圧測定ファイバ80を含む膜圧測定手段とを備えている。

Claim (excerpt)：

基板の表面に所定の処理液を塗布するための処理液塗布装置であって、前記基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持された基板の表面に沿う方向に相対移動しながら前記基板表面に処理液を塗布する処理液供給部を有する処理液供給手段と、前記処理液供給部により前記基板の表面に塗布された処理液の膜厚を検出する膜厚測定手段と、を備える処理液塗布装置。

IPC (3)：

H01L 21/027 , B05C 5/02 , G03F 7/16 501

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

レジスト塗布方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-198067 Applicant：株式会社日立製作所
加圧塗布方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-325948 Applicant：ヤマハ株式会社
レジスト塗布装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-141058 Applicant：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社

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