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J-GLOBAL ID：200903073000091173

樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

Inventor：
佐々木 光治

About 佐々木 光治

, 
宮島 文夫

About 宮島 文夫


Applicant, Patent owner：
アピックヤマダ株式会社

About アピックヤマダ株式会社


Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997235669
Publication number (International publication number)：1999077733
Application date： Sep. 01, 1997
Publication date： Mar. 23, 1999
Summary：
【要約】【課題】 回路基板の半導体チップ搭載面に形成される配線パターンを傷めることなく、確実に樹脂モールドできるようにする。【解決手段】 金型の樹脂成形部をリリースフィルム16で被覆し、リリースフィルムを介して一方の面に半導体チップ11を搭載した回路基板10をクランプし、ポット22からキャビティ12へ樹脂14を圧送し、キャビティに樹脂を充填して前記回路基板の一方の面を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、基板上に被着形成される樹脂成形部の被着範囲内に基板を厚さ方向に貫通したゲートホール10aが設けられた回路基板10を被成形品とし、前記ポット22に一端が接続し前記回路基板10の他方の面上を通過して前記ゲートホール10aに他端が接続する樹脂路26を介して前記キャビティ12に樹脂を充填することにより樹脂モールドする。
Claim (excerpt)：
金型の樹脂成形部をリリースフィルムで被覆し、リリースフィルムを介して一方の面に半導体チップを搭載した回路基板をクランプし、ポットからキャビティへ樹脂を圧送し、キャビティに樹脂を充填して前記回路基板の一方の面を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、基板上に被着形成される樹脂成形部の被着範囲内に基板を厚さ方向に貫通したゲートホールが設けられた回路基板を被成形品とし、前記ポットに一端が接続し前記回路基板の他方の面上を通過して前記ゲートホールに他端が接続する樹脂路を介して前記キャビティに樹脂を充填することにより樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
IPC (5)：
B29C 45/02 ,  B29C 33/68 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34
FI (4)：
B29C 45/02 ,  B29C 33/68 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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