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J-GLOBAL ID：200903073343515769

リフロー法とソルダペースト

Inventor： 須賀 唯知 ,  斎藤 圭介 ,  松浦 義和 ,  竹内 達也 ,  加々見 丈二 ,  加藤 力弥 ,  山形 咲枝
Applicant, Patent owner： 須賀 唯知 ,  神港精機株式会社 ,  千住金属工業株式会社
Agent (1)： 広瀬 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003111733
Publication number (International publication number)：2004006818
Application date： Apr. 16, 2003
Publication date： Jan. 08, 2004
Summary：

【課題】ソルダペースト印刷法によって、鉛フリーはんだを用いて、残渣レスのはんだ接合を実現するはんだ付け方法 (例: はんだバンプを形成するか、はんだ実装を行う方法) を提供する。【解決手段】ソルダペーストの塗布を印刷方式により行ってから、水素プラズマから得られた水素ラジカルの供給によりリフローを行う際に、リフロー温度で前記ソルダペーストのフラックス成分を揮発させる。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

ソルダペーストの塗布を行ってから、該ソルダペーストのリフローを行う方法であって、リフロー温度で前記ソルダペーストのフラックス成分を揮発させることを特徴とするリフロー法。

IPC (3)：

H05K3/34 ,  B23K31/02 ,  B23K35/22

FI (4)：

H05K3/34 507J ,  H05K3/34 512C ,  B23K31/02 310A ,  B23K35/22 310B

F-Term (10)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CC36 ,  5E319CC58 ,  5E319CD01 ,  5E319CD21 ,  5E319CD29 ,  5E319GG15

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-025291
  
• 電子回路装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-040930   Applicant：株式会社日立製作所
• 電子回路の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-096538   Applicant：株式会社日立製作所
• 半田付け方法及び半田付け装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-183553   Applicant：神港精機株式会社