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J-GLOBAL ID：200903073519029840

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
池田 博則

About 池田 博則

, 
松本 隆景

About 松本 隆景


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002048816
Publication number (International publication number)：2003246914
Application date： Feb. 25, 2002
Publication date： Sep. 05, 2003
Summary：
【要約】【課題】 銅にニッケルメッキを施して得られるリードフレームとの密着性が良好であり、かつ金型の洗浄頻度が低く連続成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び離型剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。離型剤としてカルナバワックスのエチレンオキサイド付加物を用いる。カルナバワックスのエチレンオキサイド付加物によって、リードフレームとの密着力の低下を防止することができる。また金型が汚れにくくなり、優れた連続成形性を得ることができる。銅にニッケルメッキを施して得られるリードフレームに対しても、大きな密着力を得ることができる。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び離型剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、離型剤としてカルナバワックスのエチレンオキサイド付加物を用いて成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (8)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 83/04 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 83/04 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/30 R
F-Term (39)：
4J002AE033 ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD12W ,  4J002CP053 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ036 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD163 ,  4J002GH01 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ08 ,  4J036DB06 ,  4J036DB11 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB18 ,  4J036FB20 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB09 ,  4M109EC09
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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