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J-GLOBAL ID：200903074152857534

半導体発光装置、発光モジュール、照明装置、および半導体発光装置の製造方法

Inventor：
永井 秀男

About 永井 秀男


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 中島 司朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003305402
Publication number (International publication number)：2005079202
Application date： Aug. 28, 2003
Publication date： Mar. 24, 2005
Summary：
【課題】 部品点数や工程を増加することなく、完成品の歩留まりを向上することが可能な半導体発光装置を提供すること。【解決手段】 LEDアレイチップ2(半導体発光装置)は、基板7と、当該基板7上に結晶成長によって形成された35個のLED6からなるLEDアレイと、当該LEDアレイを取り囲むように形成された基板露出部7と、基板露出部7と前記LEDアレイとを覆う蛍光体膜48を備えている。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
基板と、前記基板の主面上に結晶成長によって形成された半導体多層膜とを有し、 前記半導体多層膜は、第1の導電型層、発光層、第2の導電型層を、前記基板側からこの順に含み、 前記半導体多層膜の最外層から、少なくとも第1の導電型層までが除去された多層膜除去部が、前記主面外周に沿って形成されていて、 前記半導体多層膜の前記多層膜除去部に面した側面および前記最外層主面を覆う蛍光体膜を備えたことを特徴とする半導体発光装置。
IPC (4)：
H01L33/00 ,  F21S8/04 ,  F21V5/04 ,  F21V19/00
FI (6)：
H01L33/00 C ,  H01L33/00 L ,  H01L33/00 N ,  F21V5/04 Z ,  F21V19/00 P ,  F21S1/02 G
F-Term (22)：
3K013BA01 ,  3K013CA02 ,  3K013CA05 ,  3K013CA16 ,  3K013DA09 ,  5F041AA41 ,  5F041AA46 ,  5F041CA05 ,  5F041CA12 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041CA57 ,  5F041CA82 ,  5F041CA88 ,  5F041CA92 ,  5F041CA93 ,  5F041CB25 ,  5F041CB36 ,  5F041DA03 ,  5F041DA20 ,  5F041DA77 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (10)
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