微細孔および/または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：小野信夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998249456
Publication number (International publication number)：2000080496
Application date： Sep. 03, 1998
Publication date： Mar. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】特別の電気的設備を必要とせず、簡単に、微細な溝あるいは孔に対し、ボイドの発生を防ぎながら効率よく銅めっきを行ない、基材上の配線溝を孔埋めする方法を開発すること。【解決手段】微細孔および/または微細溝を有する基材上に、最初に低電流で短時間、例えば平均陰極電流密度0.03〜0.5A/dm2で10秒〜10分間めっきを行い、次いで電流を上げ、所定の膜厚までめっきすることを特徴とする微細孔および/または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法。

Claim (excerpt)：

微細孔および/または微細溝を有する基材上に、最初に低電流で短時間のめっきを行い、次いで電流を上げ、所定の膜厚までめっきすることを特徴とする微細孔および/または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法。

IPC (3)：

C25D 5/18 , C25D 7/12 , H01L 21/288

FI (3)：

C25D 5/18 , C25D 7/12 , H01L 21/288 E

F-Term (13)：

4K024AA09 , 4K024AB19 , 4K024BA01 , 4K024BB11 , 4K024BC10 , 4K024CA06 , 4K024CA07 , 4K024CB05 , 4K024GA01 , 4K024GA04 , 4M104BB04 , 4M104BB08 , 4M104DD52

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

特開昭53-037542
半導体ウエハのバンプ電極めっき装置及びそのめっき方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-129449 Applicant：沖電気工業株式会社
印刷配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-045551 Applicant：日立化成工業株式会社

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Cited by examiner (9)

特開昭53-037542
半導体ウエハのバンプ電極めっき装置及びそのめっき方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-129449 Applicant：沖電気工業株式会社
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Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-045551 Applicant：日立化成工業株式会社

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