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J-GLOBAL ID：200903075062027997

塗布膜の加熱装置、レジスト膜の処理方法及び処理装置、レジストパターン形成方法

Inventor： 川野 健二 ,  伊藤 信一 ,  早崎 圭 ,  塩原 英志 ,  河村 大輔
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001385349
Publication number (International publication number)：2002289513
Application date： Dec. 19, 2001
Publication date： Oct. 04, 2002
Summary：

【要約】【課題】 最適な温度条件を変えることなく、加熱処理時において被処理基板から蒸発した蒸発物質の再付着を防止する。【解決手段】 塗布膜を有する被処理基板の加熱装置。この加熱装置は、内部空間を有するチャンバと、被処理基板を加熱するためのチャンバ内と、仕切り部材と、を有する。加熱板は、チャンバ内で被処理基板を支持する載置面を有する。仕切り部材は、載置面と対向するようにチャンバ内に配設される。また、仕切り部材は内部空間を第1及び第2空間に分割すると共に、第1及び第2空間を連通させる複数の孔を有する。加熱板の載置面は第1空間内に配設される。第2空間に気体流を形成するための気体流形成機構が配設され、この機構により被処理基板から発生する蒸発物が排出される。

Claim (excerpt)：

内部空間を有するチャンバと、前記チャンバ内で塗布膜を有する被処理基板を支持する載置面を有する、前記被処理基板を加熱するための加熱板と、前記載置面と対向し、且つ前記内部空間を前記載置面が内部に配設される第1空間と第2空間とに分割するように前記チャンバ内に配設され、且つ前記第1及び第2空間を連通させる複数の孔を有する仕切り部材と、前記被処理基板から発生する蒸発物を排出するため、前記第2空間に気体流を形成するための気体流形成機構と、を具備することを特徴とする塗布膜の加熱装置。

IPC (6)：

H01L 21/027 ,  B05C 9/14 ,  B05D 1/40 ,  B05D 3/02 ,  G03F 7/38 501 ,  G03F 7/38 511

FI (6)：

B05C 9/14 ,  B05D 1/40 A ,  B05D 3/02 Z ,  G03F 7/38 501 ,  G03F 7/38 511 ,  H01L 21/30 567

F-Term (53)：

2H096AA25 ,  2H096BA01 ,  2H096BA09 ,  2H096DA01 ,  2H096FA01 ,  2H096GB00 ,  4D075AC64 ,  4D075AC79 ,  4D075AC91 ,  4D075AC96 ,  4D075BB24Z ,  4D075BB26Z ,  4D075BB36Z ,  4D075BB37Z ,  4D075BB40Y ,  4D075BB42Y ,  4D075BB46Y ,  4D075BB47Y ,  4D075BB48Y ,  4D075BB57Z ,  4D075BB65Z ,  4D075BB78Z ,  4D075BB79Z ,  4D075BB81Z ,  4D075BB91Z ,  4D075BB93Z ,  4D075BB94Y ,  4D075CA48 ,  4D075DA08 ,  4D075DC22 ,  4D075EA07 ,  4D075EA45 ,  4F042AA07 ,  4F042BA12 ,  4F042BA17 ,  4F042BA19 ,  4F042BA21 ,  4F042BA22 ,  4F042DB04 ,  4F042DB18 ,  4F042DB21 ,  4F042DB40 ,  4F042DB41 ,  4F042DB52 ,  4F042DE01 ,  4F042DE07 ,  4F042DE10 ,  4F042EB17 ,  4F042EB24 ,  4F042EB30 ,  5F046KA04 ,  5F046KA05 ,  5F046KA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 加熱処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-216746   Applicant：東京エレクトロン株式会社
• 基板の熱処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-157475   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
• ベーク装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-349501   Applicant：ソニー株式会社
• 搬送方法及び搬送装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-046413   Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 感光性レジスト膜のベーキング方法とその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-060271   Applicant：富士通株式会社
• 熱処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-098777   Applicant：東京エレクトロン株式会社
• 半導体装置の製造装置及び製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-187351   Applicant：三菱電機株式会社