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J-GLOBAL ID：200903075199036110

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
大津 貴史

About 大津 貴史

, 
田畑 昭弘

About 田畑 昭弘


Applicant, Patent owner：
東レ株式会社

About 東レ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000291190
Publication number (International publication number)：2002097344
Application date： Sep. 25, 2000
Publication date： Apr. 02, 2002
Summary：
【要約】【課題】半田耐熱性(密着性)、成形性(外部ボイド、内部ボイド、パッケージ表面外観)に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、充填剤(D)、シリコーン化合物(E)を必須成分として含有し、充填剤(D)の含有量が樹脂組成物全体に対し83〜95重量%であり、シリコーン化合物(E)が特定の構造を有する有機変性シリコーン化合物を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、充填剤(D)、シリコーン化合物(E)を必須成分として含有し、充填剤(D)の含有量が樹脂組成物全体に対し83〜95重量%であり、シリコーン化合物(E)が下記式(I)の構造を有する有機変性シリコーン化合物を必須成分として含有し、さらにシリコーン化合物(E)の含有量が樹脂組成物全体に対し0.01〜5重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、0≦x≦2000、0≦y、z、v≦1000、0≦x+y+z+v≦6000、1≦w≦3である。R1、R2はエチル基またはメチル基であり、同一でも異なっても良い。また、R、R’はC1〜C10のアルキル基またはアルキレン基であって、アルキル基の水素が水酸基、アルキル基で置換されていても良い。さらに、0≦a、b≦50である。)
IPC (9)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5419 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (8)：
C08L 63/00 Z ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5419 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R
F-Term (50)：
4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD051 ,  4J002CD113 ,  4J002CE002 ,  4J002CP033 ,  4J002DE078 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ028 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DL008 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002EN027 ,  4J002EN047 ,  4J002EN076 ,  4J002EU117 ,  4J002EW177 ,  4J002FA048 ,  4J002FD018 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J036AD07 ,  4J036AJ21 ,  4J036AK17 ,  4J036DA01 ,  4J036FA01 ,  4J036FB16 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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