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J-GLOBAL ID:200903075520502632
レジスト用剥離液組成物
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
金田 暢之 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999257615
Publication number (International publication number):2001083712
Application date: Sep. 10, 1999
Publication date: Mar. 30, 2001
Summary:
【要約】【課題】変質層のような除去困難な残渣を除去できる強力な剥離作用と、銅膜のような腐食しやすい金属膜の変質を防止できる優れた防食作用とを兼ね備え、剥離性能と防食性能のバランスの温度依存性が少なく、リンス後の残留物の発生の少ない、剥離液組成物を提供すること。【解決手段】(a)フッ化水素酸と金属イオンを含まない塩基との塩、(b)水溶性有機溶剤、(c)水、及び(d)下記一般式(1)で表されるベンゾトリアゾール誘導体からなることを特徴とするレジスト用剥離液組成物。【化1】(R1及びR2は、炭素数1〜3のヒドロキシアルキル基あるいはアルコキシアルキル基を表し、R3及びR4は、それぞれ独立して水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表す。)
Claim (excerpt):
(a)フッ化水素酸と金属イオンを含まない塩基との塩、(b)水溶性有機溶剤、(c)水、及び(d)下記一般式(1)で表されるベンゾトリアゾール誘導体からなることを特徴とするレジスト用剥離液組成物。【化1】(R1及びR2は、炭素数1〜3のヒドロキシアルキル基あるいはアルコキシアルキル基を表し、R3及びR4は、それぞれ独立して水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表す。)
IPC (2):
FI (2):
G03F 7/42
, H01L 21/30 572 B
F-Term (6):
2H096AA25
, 2H096AA26
, 2H096HA13
, 2H096HA23
, 2H096LA03
, 5F046MA02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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レジスト用剥離液組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-179872
Applicant:東京応化工業株式会社
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特開昭56-075642
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ネガ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-167868
Applicant:東京応化工業株式会社
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半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-337838
Applicant:日本電気株式会社
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マルチレベルフォトレジストパターンを転写するための方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-070235
Applicant:シャープ株式会社, シャープ・マイクロエレクトロニクス・テクノロジー・インコーポレイテッド
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